堿性蝕刻液

　　蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻的一種液體, 目前使用的蝕刻液有6大類型：酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液。堿性蝕刻液是比較常用的蝕刻液系統之一。這些蝕刻液的是如何區分的呢？主要是根據蝕刻液的主要成分不一樣，再一個就是根據其用途、用法的不一樣。在實際應用中，我們需要根據處理目標物品的性質、處理目標結果而擇優選取合適的蝕刻液類型，否則就很可能造成一定的經濟損失，或者處理效率不高、效果不好等情況出現。

　　堿性蝕刻液主要成分為氯化銅﹑氨水﹑氯化銨,補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化銨或其它含硫化合物以改善特性。堿性蝕刻液是通過以上的機理來進行作用的。堿性蝕刻液系統里面的某些成分，如Cu2+濃度、氯化銨的濃度對蝕刻速率都有影響。Cu 2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究表明，Cu2+在135~165g/L時，蝕刻速率高且溶液穩定。當然，除這些成分影響之外，PH值、蝕刻液的溫度等都對蝕刻效果有很大的影響。

　　堿性蝕刻液具有蝕刻速率快(可達70μm/min以上),側蝕小；溶銅能力高,蝕刻容易控制的特點，故它一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作及純錫印制板的蝕刻。

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